想象一下，一台EUV光刻机约1亿-1.5亿美元，一座大型芯片制造厂少说几十台EUV光刻机呢。

郝强的800亿元投资计划中，拟投入500亿元进入半导体行业，包括EBL光刻机项目。

其中晶圆厂前前后后投资了上百亿元。

膏通公司对未来科技集团的晶圆厂及技术估值约200亿美元，折合1350亿元，其实报价极低了。

只要出顶尖技术成果，而且量产了，只有10倍原投资，当然偏低。

这可是已经量产的工厂，可不仅仅出成果！

郝强的一期要求是月生产10万片，即年产115万片晶圆。

再继续投入设备，年产可以达到200万片高端晶圆。

生产再多，全球也消化不了那么多高端芯片。

【2011年，全球12英寸晶圆厂月产能约为300万片；用于高端芯片约20%】

要知道，在2023年左右，先进制程（如5nm、3nm）的晶圆价格最高，可能达到每片15000-20000美元甚至更高。

而成熟制程（如28nm、14nm）的晶圆价格相对较低，可能在3000-8000美元之间。

但在2011年，未来科技集团生产的晶圆就是世界最先进的晶圆，卖2万美元一片很合理。

它可以制造3nm及以下工艺制程的芯片，只要技术水平足够。

当然，这个价格只是晶圆片阶段，还不是芯片成品。

12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。

芯片这边呢，就拿十年后，桦为麒麟9905G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米，如果100%利用的话，可以生产出700块芯片。

当然，实际上没有那么多，就为六百块左右。

再考虑一下良品率，估计就是三四百块芯片。

如果一片晶圆卖2万美元，平均每枚高端芯片的晶圆成本就需要七八十美元，也算合理。

若再算是光罩成本，蚀刻、掺杂、金属化等工艺，测试和封装等成本，再将上述所有成本相加，一枚高端手机芯片的总成本就可能超过200美元。

所以说，郝强的晶圆公司，那可是可以年产值400亿美元的晶圆公司！

高端行业利润极高，销售佳的话，年利润肯定要超过150亿美元。

膏通公司只估值200亿美元？

想得美。

当然，膏通公司说帮未来科技集团解决芯片问题，甚至包售晶圆。

若老外限制未来科技集团，那大部分晶圆和芯片只能内销。

别说其他国家，一个桦国，足够未来科技集团吃撑了。

其实，对郝强来说，不管怎么样，他是不可能转让晶圆厂股份的。

就让商务团队慢慢拖时间吧。

那么大的利益在上面，估计膏通公司的商务团队也耗得起。

让对方觉得，万一真成功呢？

大型公司收购，都是要谈几个月，甚至一两年才成功的。

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