对比之下，ASMLEUV的NXE:3400B是最早量产出厂的型号，产能为135WPH，一直用到2020年左右，发展了第二款NXE:3600D，产能可以提升至160WPH。

工艺制程越小，相同产能情况下，效率更高。

别看EBL001的理论最大产能为150WPH，但工作效率要比NXE:3400B要快好几倍。

这种效率的提升不仅体现在生产速度上，更体现在芯片的性能和能耗比上。

EBL光刻机的魅力不仅在于当前的表现，更在于其潜力。

理论上，它甚至可以制造1nm以内工艺制程的芯片，这一数字令人震撼。

当然，要实现这一目标，某些关键零部件还需要进一步升级和优化。

目前，EBL光刻机的理论最小工艺制程已达到惊人的7nm，这在2011年还是难以想象的。

2012年，最先进的车载芯片主要采用28nm-40nm工艺。

而如今，14nm工艺的车载芯片仍未普及。

未来科技集团的青龙8124芯片采用14nm工艺，虽然在性能上还不及膏通公司2020年发布的8155（采用7nm工艺，应用于领克09等高端车型），但这已经是一个巨大的进步。

芯片行业的特点之一就是更新换代速度惊人。

预计青龙8124量产后仅一年时间，未来科技集团就有望推出新一代7nm工艺的芯片。

为了攻克EBL光刻机这一尖端技术，未来科技集团投入了巨大的人力和物力。

仅研发团队就高达300人，其中核心研发团队约100人，包括电子光学专家、精密机械工程师、真空系统专家、控制系统工程师和软件工程师等顶尖人才。

支持团队约150人，涵盖材料专家、半导体工艺专家、测试工程师、质量工程师和系统集成工程师等。

此外，还有约30人的跨学科技术团队，以及其他辅助人员。

这支庞大团队的年度薪酬及福利总支出高达一亿元左右，而且随着物价上涨，这一数字还在不断攀升。

考虑到一个高科技项目通常需要几年时间才能见到成果，仅人员成本就要耗费几个亿。

再加上设备投入、材料消耗、实验费用等其他支出，总投资很可能超过十亿元。

要知道，如果没有技术积累和明确的研发方向，即使投入一百亿元，也可能无法取得突破，更不用说还要耗费数年宝贵的时间。

在这个背景下，也不难理解为什么ASML制造一台EUV光刻机的成本可能不到一千万美元，而售价却高达上亿美元。

这看似高昂的价格，实际上反映了背后巨大的研发投入和技术价值。

如果换作是郝强，考虑到巨大的投资和风险，他可能也会采取类似的定价策略。

有人批评未来汽车售价过高，认为郝强“心黑”。

然而，当了解到高科技产品背后的研发投入和风险时，就会明白这种定价是有其合理性的。

高端科技产品的价格不仅仅反映了生产成本，更体现了长期的研发投入、知识产权的价值以及市场竞争的现实。

在这个快速变革的时代，只有不断创新、勇于投入的企业，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

又几天后，

膏通公司的团队感觉融资谈判进度太慢了，想加快进程。

但他们是求人，未来科技集团的谈判团队又不愁着谈价。

郝强给他们的任务就是拖，拖到一个月才算是合格。

但不得不说，报价挺诱人的：100亿美元拿晶圆厂的51%股份及相关技术。

当然，投资一座高端晶圆厂，需要的资金是非常庞大的。

通常来说，一座现代化的大型高端晶圆厂（如12英寸晶圆厂）的投资通常在几十亿美元，在桦国当然要便宜许多。

若是涵盖生产芯片的光刻机，那投资额要攀升至两百亿美元。