002185华天科技(观点仅供参考),公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。
甬矽电子:(观点仅供参考),公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP 项目已经实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施 Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D 封装工艺。
文一科技:(观点仅供参考),公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。
上交易日市场全天震荡反弹,在半导体芯片概念股的带动下,上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言,沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言,虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构,但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动,越来越多低位个股的趋势得以扭转。
与此同时,此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇,红利板块AH股近期都呈现阶段性较大跌幅,而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制,
可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复,沪指想要有效收复3000点难度不低。
免责声明:创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判,并用于记录我自己的操作轨迹,是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性,其中观点存在过时无效、过期作废,观点仅供参考,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自负。祝君,股运昌隆!
【板块异动】:??1、教育:主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激,重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板,属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪,属于超得反弹类型。
??2、半导体板块的逻辑:??根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,目前半导体产业链的涨价消息与发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节。
半年度业绩预告显示,多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长,展现出行业良好的复苏态势。自主可控,国产替代方向就是半导体芯片硬科技了,截至目前,半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。
??3、汽车整车:消息面上,近期,海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营,线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景,居民科技出行、智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停,安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。
另外,低位的光伏储能也有回暖迹象,业绩+超跌,后边看看能不能走一波;
002185华天科技(观点仅供参考),公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。
甬矽电子:(观点仅供参考),公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP 项目已经实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施 Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D 封装工艺。
文一科技:(观点仅供参考),公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。
上交易日市场全天震荡反弹,在半导体芯片概念股的带动下,上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言,沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言,虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构,但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动,越来越多低位个股的趋势得以扭转。
与此同时,此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇,红利板块AH股近期都呈现阶段性较大跌幅,而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制,
可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复,沪指想要有效收复3000点难度不低。
免责声明:创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判,并用于记录我自己的操作轨迹,是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性,其中观点存在过时无效、过期作废,观点仅供参考,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自负。祝君,股运昌隆!
【板块异动】:??1、教育:主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激,重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板,属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪,属于超得反弹类型。
??2、半导体板块的逻辑:??根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,目前半导体产业链的涨价消息与发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节。
半年度业绩预告显示,多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长,展现出行业良好的复苏态势。自主可控,国产替代方向就是半导体芯片硬科技了,截至目前,半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。
??3、汽车整车:消息面上,近期,海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营,线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景,居民科技出行、智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停,安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。
另外,低位的光伏储能也有回暖迹象,业绩+超跌,后边看看能不能走一波;
002185华天科技(观点仅供参考),公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。
甬矽电子:(观点仅供参考),公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP 项目已经实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施 Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D 封装工艺。
文一科技:(观点仅供参考),公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。
上交易日市场全天震荡反弹,在半导体芯片概念股的带动下,上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言,沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言,虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构,但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动,越来越多低位个股的趋势得以扭转。
与此同时,此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇,红利板块AH股近期都呈现阶段性较大跌幅,而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制,
可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复,沪指想要有效收复3000点难度不低。
免责声明:创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判,并用于记录我自己的操作轨迹,是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性,其中观点存在过时无效、过期作废,观点仅供参考,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自负。祝君,股运昌隆!
【板块异动】:??1、教育:主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激,重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板,属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪,属于超得反弹类型。
??2、半导体板块的逻辑:??根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,目前半导体产业链的涨价消息与发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节。
半年度业绩预告显示,多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长,展现出行业良好的复苏态势。自主可控,国产替代方向就是半导体芯片硬科技了,截至目前,半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。
??3、汽车整车:消息面上,近期,海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营,线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景,居民科技出行、智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停,安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。
另外,低位的光伏储能也有回暖迹象,业绩+超跌,后边看看能不能走一波;
002185华天科技(观点仅供参考),公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。
甬矽电子:(观点仅供参考),公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP 项目已经实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施 Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D 封装工艺。
文一科技:(观点仅供参考),公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。
上交易日市场全天震荡反弹,在半导体芯片概念股的带动下,上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言,沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言,虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构,但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动,越来越多低位个股的趋势得以扭转。
与此同时,此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇,红利板块AH股近期都呈现阶段性较大跌幅,而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制,
可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复,沪指想要有效收复3000点难度不低。
免责声明:创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判,并用于记录我自己的操作轨迹,是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性,其中观点存在过时无效、过期作废,观点仅供参考,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自负。祝君,股运昌隆!
【板块异动】:??1、教育:主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激,重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板,属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪,属于超得反弹类型。
??2、半导体板块的逻辑:??根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,目前半导体产业链的涨价消息与发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节。
半年度业绩预告显示,多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长,展现出行业良好的复苏态势。自主可控,国产替代方向就是半导体芯片硬科技了,截至目前,半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。
??3、汽车整车:消息面上,近期,海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营,线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景,居民科技出行、智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停,安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。
另外,低位的光伏储能也有回暖迹象,业绩+超跌,后边看看能不能走一波;
002185华天科技(观点仅供参考),公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。
甬矽电子:(观点仅供参考),公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP 项目已经实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施 Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D 封装工艺。
文一科技:(观点仅供参考),公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。
上交易日市场全天震荡反弹,在半导体芯片概念股的带动下,上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言,沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言,虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构,但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动,越来越多低位个股的趋势得以扭转。
与此同时,此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇,红利板块AH股近期都呈现阶段性较大跌幅,而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制,
可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复,沪指想要有效收复3000点难度不低。
免责声明:创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判,并用于记录我自己的操作轨迹,是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性,其中观点存在过时无效、过期作废,观点仅供参考,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自负。祝君,股运昌隆!
【板块异动】:??1、教育:主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激,重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板,属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪,属于超得反弹类型。
??2、半导体板块的逻辑:??根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,目前半导体产业链的涨价消息与发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节。
半年度业绩预告显示,多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长,展现出行业良好的复苏态势。自主可控,国产替代方向就是半导体芯片硬科技了,截至目前,半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。
??3、汽车整车:消息面上,近期,海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营,线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景,居民科技出行、智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停,安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。
另外,低位的光伏储能也有回暖迹象,业绩+超跌,后边看看能不能走一波;
002185华天科技(观点仅供参考),公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。
甬矽电子:(观点仅供参考),公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP 项目已经实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施 Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D 封装工艺。
文一科技:(观点仅供参考),公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。
上交易日市场全天震荡反弹,在半导体芯片概念股的带动下,上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言,沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言,虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构,但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动,越来越多低位个股的趋势得以扭转。
与此同时,此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇,红利板块AH股近期都呈现阶段性较大跌幅,而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制,
可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复,沪指想要有效收复3000点难度不低。
免责声明:创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判,并用于记录我自己的操作轨迹,是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性,其中观点存在过时无效、过期作废,观点仅供参考,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自负。祝君,股运昌隆!
【板块异动】:??1、教育:主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激,重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板,属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪,属于超得反弹类型。
??2、半导体板块的逻辑:??根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,目前半导体产业链的涨价消息与发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节。
半年度业绩预告显示,多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长,展现出行业良好的复苏态势。自主可控,国产替代方向就是半导体芯片硬科技了,截至目前,半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。
??3、汽车整车:消息面上,近期,海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营,线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景,居民科技出行、智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停,安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。
另外,低位的光伏储能也有回暖迹象,业绩+超跌,后边看看能不能走一波;
002185华天科技(观点仅供参考),公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和 2.5D 工艺验证。
甬矽电子:(观点仅供参考),公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP 项目已经实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施 Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D 封装工艺。
文一科技:(观点仅供参考),公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。
上交易日市场全天震荡反弹,在半导体芯片概念股的带动下,上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言,沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言,虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构,但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动,越来越多低位个股的趋势得以扭转。