??铜缆高速连接，光模块（中际，新易盛，天孚）等已经提示了只是小B反抽，在等1-2天回调，等还5日线走平可以接回。

??半导体，光刻胶板块连续调整5天可关注。工程咨询服务叠加车联网，周四反弹不错，调整到底部的还可以继续关注。

由于AI应用端与消费电子板块冲高回落，周四两市的炸板率也接近4成。故在科技股方向进攻受挫的影响下，部分资金自然选择转向高股息方向进行防守。其中工商银行、南京银行、渝农商行、交通银行等银行股更是盘中均创年内新高。故站在资金安全考量下，目前保持足够的耐心为宜，静待市场出现更为明确的领涨新方向后再行跟随或具更高的胜率。

个股方面：??时空科技(观点仅供参考),PK上来的单纯高标预期，金麒麟天地板的背景下周五溢价预期不高。

??凯中精密(观点仅供参考),业绩龙头3板，周四板上放量，现在弱势业绩加分项还是有的，周五应该还有冲板预期。

??领益智造(观点仅供参考),虽然炸板但是板块地位和辨识度不错，走势上可以类比上海贝岭要弱一些。

??金道科技(观点仅供参考),创业板机器人小龙头，盘子小辨识度高，符合量化资金的偏好，全天烂板，后续看是否有量化资金来做趋势。

??深圳瑞捷(观点仅供参考),创业板人气股，竞价明显有资金抢，开盘后一路飙升，后期还是看它被量化助推走成高位趋势抱团股。

【板块异动】：??1、传媒：板块延续上交易日的反弹，但涨幅并不大。荣信文化涨幅超10%，华扬众联2连板，掌阅科技冲击2板。短期情绪的带动还是靠AI的国产替代逻辑。所以短期差价还是有机会的。

??2、拼多多概念：由于亚马逊上交易日市值上2万亿美元，带动电商方向的反弹。线上线下2个20cm，德力股份涨停。国内多关注拼多多经营的情况。

不过此前被市场普遍寄予厚望的泛科技方向近期持续呈现分化，除去消费电子以及低位的AI应用端仍相对强势外，半导体和算力硬件端已经持续显现疲态，与近期美联储延后降息时点，风险资产普遍弱势，进而拖累港股恒指选择向下破位也不无关系。

不过基于6月份仅剩周五最后一个交易日，市场流动性最为吃紧时刻即将过去。因此在市场流动性面临阶段见底反转之际，对于后续指数无需过于悲观。留意两点：一是能否到3000点的关口，这是郭嘉队护盘重要目标位；二是量能能否到7,500亿以上，能则反弹成立，风险偏好也可提高，不能则谨慎对待；

多伦科技：(观点仅供参考),车联网+鸿蒙+半导体芯片，目前空中加油形态，很容易爆，5日线上方可以继续博弈反弹，关注周四是否能够变盘。