好在关键时刻夏多从来没让自己失望过，他沉着冷静地操作着炼金法阵，将一粒只有黄豆大小的秘银粒化为液态，并驱动它从芯片基底的“入口”进入。

默数“1、2、3”，一丝极细的、肉眼几乎看不出来的秘银液从芯片基底的“出口”流了出来。

但夏多不等它流出更多，就控制着炼金法阵将悬浮着的芯片投入悬浮场域另一端的精金液中。

注入秘银、精金封装，一气呵成！

最终成型的芯片本体，就是一枚幽蓝色的精金小球，直径差不多有人类瞳孔那么大。

虽然名为“芯片”，但这更多只是夏多借用自己认知中某种相似物品的名称，实际上法术芯片内部的秘银构件分布，在空间上大体呈一个不规则的球形。

本着不做过多浪费的原则，封装用的精金自然就呈现出球体形状了。

当然，这只是这枚【防护力场】法术芯片的内部秘银构件分布形态，考虑到多重法术融合的互相配合机制，夏多特意设计成球形。

如果不追求法术融合，仅以常态的堆砌，那么设计成阵列布局或许更为合理。

那样的话，法术芯片就真的可以设计成“片”了。

……

垫了垫手上颇有份量的精金小球，实际上它其中有一小半被秘银占据了，差不多就是一粒黄豆大小。

可就是那一点黄豆大小的秘银粒，足足用去了夏多实验室近半个月的基础秘银份额。

如果不是这段时间来实验室1级项目完结不少，同时立项的也不少，他还真挤不出这么多秘银来做芯片。

不谈其中的辛苦费如何、设备损耗又如何，单单只计算秘银本身，为了这一丁点高纯度秘银，前前后后就消耗了超过50磅在主位面耐色瑞尔完全可以称为高品秘银的标准秘银。

最后得到那么一丁点，夏多都没敢去测试它的纯度，因为测试本身要么消耗总量，要么就会降低纯度，无论是哪一种都不是他能接受的。