第165章 没有找我要签名已经算是正常了

“下面的时间就交给苏其了,这个事情他是专家,我只能当助理。”

他的话音落下,会议室鸦雀无声。不是众人不兴奋,而是所有人都愣住了。

昨天还忧虑中为怎么度过这个难关,这才不到一天就解决了?

有点太梦幻了!

一瞬间众人感觉自己都还在梦里。

不对,梦里都不敢这么想。

“大家欢迎下!”

见众人依旧有些迷茫,有些呆表情,刘士玮轻咳两声出言提示道。

刘士玮的声音把众人从震惊中惊醒过来,众人的脸色如同变色龙一样,从惊讶迅速的转为兴奋,还有对苏其的敬佩!

啪啪啪!

震耳欲聋的掌声忽然响彻在整个会议室,所有人都是奋力的鼓掌,发自内心的鼓掌。

“这就是我一直孜孜不倦改装的意义啊……”

苏其嘴角也弯了起来。

掌声一直持续了十多分钟,直到刘士玮出言打断大家才停了下来。

“多的我也不说了,直接入主题吧!”

苏其扭头看向刘士玮,“刘院士,这里有投影仪和电脑吗?我可能需要这两个帮助讲解。

直说的话,会太抽象了,可能不利于理解。”

“有的。”

刘士玮闻言点点头,随后吩咐工作人员去准备。

很快东西就准备好,苏其掏出U盘插入电脑,把他准备的资料投在幕布上。

“现在主流的高端芯片还是以7nm为主,最近有5nm,3nm的工艺出现。但是那些还没有投入实际使用,所以我还是以7nm的工艺为目标。

根据我了解的资料目前我们华国成熟的芯片工艺制程应该40nm。而3D堆叠晶体技术可以提升芯片的能力,如图所示……”

幕布上出现了一个对比图,“单纯靠3D堆叠晶体技术肯定是不够的,那如果加上存内计算呢?我们来看看,这个是存内计算对芯片性能的提升。

简单的数据相乘,看起来似乎可以满足要求,并还超过一点目标。但是实际上,3D堆叠晶体和存内计算其实并不是一个很兼容的东西,所以一般来说性能叠加不是线性的,是要打上不少折扣的。”

“打折扣,那不是达不到要求了。”

赵琮心中咯噔一下,心情有种从云端坠落下来的感觉。

刘士玮也眉头紧蹙的看向幕布,他之前的推算都是基于叠加,一时没注意考虑两个东西之间的兼容性。

所以又不行吗?