第163章 华国芯片崛起的第二步

“这里,这个参数……”

刘士玮翻开资料,指向某一处开始向赵琮等人询问。

一问一答,又是两个小时过去。

会议室里面又安静下来,刘士玮用手指轻轻敲着桌面,陷入了沉思,赵琮等人则是大气不敢出一声,忐忑的看着刘士玮,耐心的等待。

半响。

“你们这个,光是3D堆叠晶体技术最多也就能达到中端芯片下等水平。”

刘士玮忽然出言道,“再高一点的,就比如你们比较畅销的几款中端芯片,起码都需要14nm的制程。14nm的制程,那起码需要28nm制程的制造工艺,再配合上3D堆叠晶体技术,才能满足要求。

而28nm的制程可不是那么好突破的。这个东西,可能半年,也可能需要三四年”

“这样啊,中端芯片中等水平也是可以接受了。”

赵琮回道,说是这么说,但是语言之间还是有点失落。

来之前原本以为没有什么希望。

听闻3D堆叠晶体技术实现后,他又冒出了想法,或许,高端芯片也能被替代。这种公布出去,才是最有底气的。

只替代中低端产品,虽然也能算打脸,总归是一种变相的妥协。

看到赵琮的表情,刘士玮像是想起来什么,出言道:“要完成大部分的替代,还有另外一条路可以走。就是3D堆叠晶体技术与存内计算结合的方式。这种方式下,说不定能以40nm制程比拟7nm的水平……”

说到这里时,停了一下,言语间有些不确定,“不过……这个东西,我只是觉得理论上有可能,但是实际能不能行,我没法确定。

另外,这个存内计算什么时候能实现量产,也是一个比较不确定的时间。”

顿了顿,又道,“等明天吧,明天专家来了,问过他就能清楚了。说起来,这个专家,你应该还是熟人。”

赵琮瞬间来了精神,原本以为没有希望,结果柳暗花明又一村,要是能完成大部分替代,那这次收获可就大了。

那将是华国芯片崛起的第二步!!

激动过后,又回忆起刘士玮最后说的话,好奇的问道:“专家还是熟人……是谁啊?”

能被刘士玮称为专家的那可不是一般人,他在脑海里面过了一遍,却没有半点头绪。

“呵呵,明天就知道了。今天就先休息吧!”

刘士玮打了一个哈哈。

他是突然心血来潮,那天被苏其震惊到的事情,他也想赵琮体验一遍。

“到底是谁?”

见刘士玮不肯说,赵琮更加好奇起来,脑海里面四十岁以上的专家都过了一遍,却依旧没有头绪,那些人确实都是领域大牛,但是感觉都很难被刘士玮称为专家。