2010年，世界主流的芯片制程工艺大约在32nm到45nm之间，许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。

最先进的商用芯片制程，则达到了32nm。

比如，鹰特尔在2010年初推出了32nm制程的Westmere架构处理器。

IBM、GlobalFoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32nm芯片。

值得一提的是，移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。

在2010年时，很多移动芯片还在使用45nm或更大的制程。

当然，

32nm是当前最先进的量产制程，但更先进的制程已经在研发中，比如22nm制程正在积极开发，预计在接下来的1-2年内投入生产。

16/14nm 也在研究中，但要到几年后才能商用。

芯片发展非常迅速。

到了2020年，主流的芯片制程工艺大约在7nm到14nm之间。

许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。

最先进的商用芯片制程，已经达到了5nm。

苔积电在2020年开始量产5nm芯片，平果A14 Bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。

四星也在2020年底开始量产5nm芯片。

而此时非常牛比的鹰特尔，主要在14nm和10nm制程，但在先进制程上落后于竞争对手。

当然，市场上流通的，主要还是14nm和28nm制程。

如果未来汽车想实现智能驾驶lv2，可能就需要22nm制程工艺制作车机芯片了。

如今，

郝强掌握的EBL光刻机制作工艺，以目前的技术，已经可以实现14nm制程，也是成本最低。

当然，制程缩小，更先进的3nm和2nm制程也不是问题。

只不过，制作成本要高许多。

通常来说，

14nm制程，通常需要9N（99.9999999%）或更高纯度的单晶硅。

3nm制程，可能需要11N（99.999999999%）或更高纯度的单晶硅。

2nm制程，可能需要11N+（99.999999999%以上）的超高纯度单晶硅。

EBL光刻机的确具有制造更先进芯片的潜力，包括1.4nm和1nm等制程。

只要3D封装技术、芯片堆叠等配套技术能够跟上，这些更小制程的实现将指日可待。

可以说，郝强选择的EBL光刻机和相关芯片制造工艺，在未来几十年内都有望保持世界第一地位。

根据当前的研发进度，未来科技集团要实现14nm制程的芯片量产，预计需要至少两年时间。

时间点也到了2012年，市场上主流芯片可能已达到28nm制程，顶尖产品或将达到22nm，甚至14nm制程。

在这种情况下，郝强可以考虑先从14nm制程入手。

出道即巅峰！